探针台腔体所能承受的腔体的内压为多大?
所能承受的腔体的内压都很底,一般只有几个Psi,所以清洗腔体时所加的氮气的压力只有1-2Psi
TTP-X各个部件所能承受的最高温度?
样品座(接地样品座所能承受的最高温度为475K;隔离,三同轴,同轴样品座最高温度为400K) 辐射屏最高温度380 K 探针臂最高温度350K
探尖在什么情况下需要抬高离开样品面3-4mm?
系统抽真空 系统在降温升温和控温过程中.
连接样品到样品座上防止样品开裂,同时可以保证良好的热接触?
柔性连接(Apiezon N® grease,用酒精可以清洗干净) 半刚性连接(VGE-7031 varnish,用酒精或者甲苯侵泡)
如何清洗样品座?
主要看样品座表面被什么污染(Apiezon N® grease,用酒精可以清洗干净, VGE-7031 varnish,用酒精或者甲苯侵泡,银胶用丙酮侵泡),要保护样品座的表面.
探尖表面污染用什么清洗?
用酒精参考操作手册6.2.8
系统真空度小于10-3Torr
首先检查分子泵是否正常 检查腔体中的实际真空度 用酒精和针管检查是否有泄露.请参考操作手册6.3
系统重复性的检查?
系统预热两个小时 系统校准 安装标准镍,调节鞍点,连续测量标准镍的磁滞回线10次.
CURRENT”模式与“FIELD”模式区别？
在“CURRENT”开环模式下磁场输出不为0，但能够控制输出电流为0； 在“FIELD”闭环模式下磁场输出为0，不能控制输出电流。 这两个控制模式均为由电磁铁电源，电磁铁和高斯计三部分组成。
常见“Gaussmeter Offset”，“Moment Offset”和“Moment Gain”三步校准的目的是什么？
“Gaussmeter Offset”-高斯计校零； “Moment Offset”–各个量程磁距校零； “Moment Gain”–确定电压与磁距的比例关系。
在什么情况下需要进行“Gaussmeter Offset”，“Moment Offset”和“Moment Gain”三步校准？
“Gaussmeter Offset”-当从电磁铁中取出探头，软件上高斯计的读数超过0.5G；在更换736控制器或高斯计探头及测量软磁材料时需要做高斯计校准； “Moment Offset”-在调整两极磁铁间距和测量样品信号小于10-2emu时，需要进行该项校准； “Moment Gain”-在调整两极磁铁间距，需要进行该项校准。
为什么调节样品鞍点时要在使Y,Z轴方向上的磁距值为最大，X轴方向上为最小？
在X方向上磁距值最小时，对应X轴0点；在Y方向和Z方向上磁距值最大时，分别对应Y，Z轴0点位置。
